丰田汽车公司和其他 11 家公司成立了一个联盟，研究和开发汽车用高性能数字半导体(片上系统或 SoC)。

汽车高级 SoC 研究 (ASRA) 的其他成员包括汽车制造商本田、马自达、日产和斯巴鲁;电气元件制造商 Denso 和 Panasonic Automotive Systems，以及半导体公司 Cadence Design Systems、、MIRISE Technologies、瑞萨电子、Socionext 和 Synopsys Japan。

ASRA 将使用小芯片技术研发 SoC，从 2030 年起安装在量产车辆中。

ASRA 在一份声明中表示，每辆汽车使用约 1,000 个半导体，类型根据应用而有所不同。

其中，SoC是用于汽车自动驾驶技术和多媒体系统的半导体。

半在线 00(自定义)

Chiplet 技术的优点是：

(1) 更高的性能和多功能性

(2) 更高的芯片良率

(3) 及时实现 SoC 的商业化，其功能和性能针对最终用户(汽车公司)的需求进行了优化

ASRA 旨在通过以下方式建立车载 Chiplet 技术： 2028年。

通过结合在汽车、电气元件和半导体方面的技术能力和经验，ASRA将作为世界领先的技术研究团体与工业界、政府和学术界合作，促进国内和国际合作。