我报道了斯巴鲁微芯片短缺以及它们如何对其新车型生产产生负面影响。由于稀缺，斯巴鲁不得不多次停止新车型的生产。斯巴鲁正在积极主动地为其新电动车型和下一代汽车开发新的微芯片技术。

斯巴鲁公司宣布，他们将与一个由公司组成的大型财团合作，为其汽车生产先进的微芯片。其新款汽车将采用先进的微芯片半导体来实现自动驾驶技术和多媒体系统。

斯巴鲁新型微芯片技术图解

斯巴鲁表示，要实现先进的计算能力，需要最先进的新半导体技术。汽车先进SoC研究(ASRA)小组于2023年12月1日成立。该联盟将利用chiplet技术研发汽车SoC，从2030年开始将SoC安装在量产车辆中。

参与的汽车制造商(按字母顺序排列)是本田汽车公司、马自达汽车公司、日产汽车公司、斯巴鲁公司和丰田汽车公司。

2030斯巴鲁高速微芯片技术

电气元件制造商包括Denso Corporation、Panasonic Automotive Systems Co., Ltd.、半导体公司 Cadence Design Systems、日本、MIRISE Technologies Corporation、Renesas Electronics Corporation、Socionext Inc. 和 Synopsys Japan。

该公告称，每辆汽车中使用了大约 1,000 个半导体，并且类型根据应用而有所不同。它们将用于斯巴鲁全新的 EyeSight 安全技术和高科技 Starlink 多媒体系统。

Chiplet技术的优势

更高的性能和多功能性

更高良率的芯片

SoC 的及时商业化，其功能和性能针对最终用户(汽车公司)的需求进行了优化